離線(xiàn)式波峰焊生產(chǎn)廠家-離線(xiàn)式波峰焊-億昇精密波峰焊 ：

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溫度曲線(xiàn)，根據(jù)功能一般可劃分為四個(gè)區(qū)，離線(xiàn)式波峰焊廠家，即升溫區(qū)、保溫區(qū)、再流焊接區(qū)和冷卻區(qū)，其中再流焊接區(qū)為核心區(qū)。

溫度曲線(xiàn)，一般用預(yù)熱溫度、保溫時(shí)間、焊接峰值溫度、焊接時(shí)間來(lái)描述。離線(xiàn)式波峰焊

關(guān)鍵參數(shù)如下：

(1) 預(yù)熱開(kāi)始溫度，用Tsmin表示；

(2) 預(yù)熱結(jié)束溫度，用Tsmax表示；

(3) 焊接Z低峰值溫度，用Tpmin表示；

(4) 焊接Z高峰值溫度，用Tpmax表示；

(5保溫時(shí)間，離線(xiàn)式波峰焊，用ts表示；離線(xiàn)式波峰焊

(6) 焊接時(shí)間（焊膏熔點(diǎn)以上時(shí)間），用tL表示；

(7) 焊接駐留時(shí)間，離線(xiàn)式波峰焊生產(chǎn)，用Tp表示；          

(8) 升溫速率，v1與v2；

(9) 冷卻速率，v3。離線(xiàn)式波峰焊

焊接

（1）紊流波向上應(yīng)具有一定的沖擊力，形成無(wú)規(guī)則的谷與峰；

（2）平滑波錫波面必須平整，波高以實(shí)現(xiàn)無(wú)缺陷焊接為調(diào)整目標(biāo)。離線(xiàn)式波峰焊

不同的波形要求不同，如某品牌波峰焊機(jī)，波比較低時(shí)，橋連、拉尖就比較多（ 受熱不足）；波比較高時(shí)，焊點(diǎn)的飽滿(mǎn)性會(huì)變差（快速下拉）。這些都基于其窄的弧形波特性。

拉尖，離線(xiàn)式波峰焊報(bào)價(jià)，通常是因?yàn)楹稿a還沒(méi)有拉下，其上部已經(jīng)凝固所致。之所以凝固，是因?yàn)橐€(xiàn)散熱比較快或引線(xiàn)比較長(zhǎng)，為了避免拉尖，有時(shí)需要平滑波壓的深些以提高引線(xiàn)的熱容量，也可以通過(guò)降低傳送速度來(lái)實(shí)現(xiàn)（高速傳送前提下）。離線(xiàn)式波峰焊

波高的調(diào)節(jié)一定要配合傳送速度進(jìn)行調(diào)節(jié)，單純的調(diào)節(jié)波高往往難以實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。

傳送速度：影響焊點(diǎn)的受熱和分離速度。一般不可單獨(dú)調(diào)節(jié)，需要根據(jù)波形、所焊PCBA進(jìn)行調(diào)節(jié)。離線(xiàn)式波峰焊

通過(guò)不同鏈速，傾角，吃錫深度，波形和波峰流速等的配合可調(diào)節(jié)與波峰的接觸時(shí)間，也可改變PCB相對(duì)焊料的移動(dòng)速度。在PCB板退出波峰時(shí)，PCB相對(duì)焊料的移動(dòng)速度接近于零，有助于減少拉尖和橋連。離線(xiàn)式波峰焊

在助焊劑活性和PCB板，元器件耐熱性允許的情況可采用足夠長(zhǎng)的焊接時(shí)間，以使焊接部位獲得足夠的熱量，達(dá)到良好的潤(rùn)濕。離線(xiàn)式波峰焊

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